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HPL1-82C138-2

更新时间: 2024-02-08 09:31:10
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瑞萨 - RENESAS /
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5页 343K
描述
HPL1-82C138-2

HPL1-82C138-2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Logic ICs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

HPL1-82C138-2 数据手册

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