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HPL1-82C138-9

更新时间: 2024-01-22 05:25:31
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瑞萨 - RENESAS 双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
5页 174K
描述
IC,ADDRESS DECODER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

HPL1-82C138-9 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDIP-T16端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
子类别:Other Logic ICs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

HPL1-82C138-9 数据手册

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