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HPL1-77216-2

更新时间: 2024-01-09 07:37:54
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
9页 547K
描述
HPL1-77216-2

HPL1-77216-2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
架构:PAL-TYPEJESD-30 代码:R-XDIP-T20
JESD-609代码:e0输入次数:16
输出次数:8产品条款数:64
端子数量:20最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD传播延迟:45 ns
认证状态:Not Qualified子类别:Programmable Logic Devices
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HPL1-77216-2 数据手册

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