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HN624116F-25L

更新时间: 2024-02-18 19:09:40
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6页 325K
描述
x8 or x16 ROM (Mask Programmable)

HN624116F-25L 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC包装说明:SSOP, SOP48,.61,32
针数:48Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.38最长访问时间:250 ns
备用内存宽度:16JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0长度:20 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:48字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装等效代码:SOP48,.61,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH并行/串行:PARALLEL
电源:3.5/5.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm最大待机电流:0.00003 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.065 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):3.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
宽度:14 mmBase Number Matches:1

HN624116F-25L 数据手册

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