是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP42,.6 |
针数: | 42 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.61 | 最长访问时间: | 250 ns |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | R-PDIP-T42 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 52.8 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | MASK ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 42 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP42,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3.5/5.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大待机电流: | 0.00003 A |
子类别: | MASK ROMs | 最大压摆率: | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 15.24 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HN624116P-30L | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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HN62412FP | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 200ns, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 |
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HN62412FP-20 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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HN62412P | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 200ns, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
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HN62412P-20 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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HN62414F-15 | RENESAS |
获取价格 |
512KX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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HN62414F-17 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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HN62414F-20 | RENESAS |
获取价格 |
512KX8 MASK PROM, 200ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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HN62414F-20 | HITACHI |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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HN62414FA-15 | RENESAS |
获取价格 |
512KX8 MASK PROM, 150ns, PDSO40, PLASTIC, SOP-40 |
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