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HMS39C7092

更新时间: 2024-11-10 22:13:47
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 闪存微控制器和处理器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
199页 1190K
描述
Embedded Flash MCU

HMS39C7092 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP, TQFP100(UNSPEC)针数:100
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84具有ADC:YES
地址总线宽度:24位大小:16
CPU系列:ARM7DAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G100长度:20 mm
I/O 线路数量:81端子数量:100
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装等效代码:TQFP100(UNSPEC)
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096ROM(单词):98304
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.6 mm
速度:50 MHz子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

HMS39C7092 数据手册

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HMS39C7092  
Embedded Flash MCU  
Specification Ver 1.0  
System IC SBU, SP BU  
MCU Business Division,  
Flash Team  

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