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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 | 最长访问时间： | 200 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDIP-T48 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 16 |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64KX16 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP48,1.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.001 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.06 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HM5-91M2B-8 | RENESAS | MEMORY MODULE,SRAM,64KX16,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC |
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| HM5922 | HMSEMI | Mobile power single chip solution |
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| HM5922A | HMSEMI | Mobile power single chip solution |
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| HM5922B | HMSEMI | Mobile power single chip solution |
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| HM5922C | HMSEMI | Mobile power single chip solution |
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| HM5-92560-5 | ETC | x16 SRAM Module |
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