是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP48,1.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | 最长访问时间: | 270 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDIP-T48 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 16 |
端子数量: | 48 | 字数: | 16 words |
字数代码: | 16 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16X16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP48,1.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00045 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
HM5-92570-5 | ETC | x16 SRAM Module |
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HM5-92570-9 | RENESAS | HM5-92570-9 |
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HM5N50I | HMSEMI | 500V N-Channel MOSFET |
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HM5N50K | HMSEMI | 500V N-Channel MOSFET |
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HM60 | RCD | RESISTOR, METAL FILM, 0.25W, 0.01 - 1%, 5; 10; 15; 25; 50ppm, 10ohm - 2000000ohm, THROUGH |
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HM60030-1CR | COOPER | Class H(K), J and R modular ferrule fuse blocks |
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