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HM3E65728BK-5

更新时间: 2024-11-10 20:41:55
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 77K
描述
Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC PACKAGE-24

HM3E65728BK-5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2KX8输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.1 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL

HM3E65728BK-5 数据手册

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