5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM3-65756H-9 | ETC |
获取价格 |
IC-256K FAST SRAM |
|
| HM365756H-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM365756H-A | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| HM365756K-5 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM3-65756K-5+ | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM365756K-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM365756K-A | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| HM365756M-5 | ATMEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, PACKAGE-28 |
|
| HM3-65756M-5+ | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM365756M-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
