5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 25 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 8KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 最大待机电流： | 0.02 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM3-65764H-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM3-65764K-2 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65764K-5 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65764K-5+ | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, |
|
| HM3-65764K-8 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65764K-9 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM3-65764K-9+ | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, |
|
| HM3-65764M-2 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65764M-5 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65764M-5+ | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
