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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.85 | 最长访问时间： | 300 ns |
| 其他特性： | ADDRESS LATCH; LOW POWER STANDBY MODE; TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | JESD-30 代码： | R-GDIP-T22 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 4 |
| 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 22 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256X4 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM1-6551B/883 | INTERSIL |
获取价格 |
256 x 4 CMOS RAM |
|
| HM1-6551B-8 | ETC |
获取价格 |
x4 Synchronous SRAM |
|
| HM1-6551B-9 | ROCHESTER |
获取价格 |
256X4 STANDARD SRAM, 220ns, CDIP22 |
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| HM1-6561/883 | INTERSIL |
获取价格 |
256 x 4 CMOS RAM |
|
| HM1-6561/883 | RENESAS |
获取价格 |
256X4 STANDARD SRAM, 300ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 |
|
| HM1-6561-5 | RENESAS |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X4, 360ns, CMOS, CDIP18 |
|
| HM1-6561883 | INTERSIL |
获取价格 |
256 x 4 CMOS RAM |
|
| HM1-6561-9 | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 256X4, 300ns, CMOS, CDIP18 |
|
| HM1-6561B/883 | INTERSIL |
获取价格 |
256 x 4 CMOS RAM |
|
| HM1-6561B/883 | RENESAS |
获取价格 |
256X4 STANDARD SRAM, 220ns, CDIP18 |
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