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HI-1573CDT

更新时间： 2024-01-25 18:43:24

品牌	Logo	应用领域
HOLTIC		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	79K
描述
MIL-STD-1553 Data Bus Transceiver, CMOS, CDIP20, DIP-20

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HI-1573CDT 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.39
JESD-30 代码：	R-CDIP-T20	JESD-609代码：	e4
长度：	25.4 mm	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.08 mm
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Gold (Au)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

HI-1573CDT 数据手册

PACKAGE DIMENSIONS

inches (millimeters)

44-PIN PLASTIC CHIP-SCALE PACKAGE (QFN)

Package Type: 44PCS

.276

BSC

.216 .002

(5.50 .05)

(7.00)

.020

BSC

(0.50)

.276

(7.00)

.216 .002

(5.50 .05)

Top View

Bottom

View

BSC

.010

(0.25)

typ

.016 .002

(0.40 .05)

Electrically isolated heat

sink pad on bottom of

package

.039

(1.00)

.008

(0.2)

max

typ

Connect to any ground or

power plane for optimum

thermal dissipation

BSC = “Basic Spacing between Centers”

is theoretical true position dimension and

has no tolerance. (JEDEC Standard 95)

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

1...8 9 1011

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