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HI-1573CDT

更新时间： 2024-02-26 15:58:44

品牌	Logo	应用领域
HOLTIC		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	79K
描述
MIL-STD-1553 Data Bus Transceiver, CMOS, CDIP20, DIP-20

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HI-1573CDT 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.39
JESD-30 代码：	R-CDIP-T20	JESD-609代码：	e4
长度：	25.4 mm	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.08 mm
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Gold (Au)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

HI-1573CDT 数据手册

HI-1573, HI-1574

VDD

Each Bus

Isolation

Transformer

55W

BUS A/B

TXA/B

RXA/B

MIL-STD-1553

Transceiver

35W

BUS A/B

1:2.5

Point

“AD”

HI-1573 / HI-1574

GND

Figure 3. Direct Coupled Test Circuit

VDD

Each Bus

Isolation

Transformer

BUS A/B

TXA/B

RXA/B

MIL-STD-1553

Transceiver

70W

1:1.79

Point

“AT”

HI-1573 / HI-1574

GND

Figure 4. Transformer Coupled Test Circuit

The heat sink is electrically isolated and may be soldered to

any convenient power or ground plane.

HEAT SINK - ESOIC & CHIP-SCALE

PACKAGE

APPLICATIONS NOTE

Both the HI-1573PSI/T/M and HI-1574PSI/T/M use a 20-pin

thermally enhanced SOIC package. The HI-1573PCI/T/M

and HI-1574PCI/T/M use a plastic chip-scale package

(QFN). These packages include a metal heat sink located

on the bottom surface of the device. This heat sink should

be soldered down to the printed circuit board for optimum

thermal dissipation.

Holt Applications Note AN-500 provides circuit design notes

regarding the use of Holt's family of MIL-STD-1553

transceivers. Layout considerations, as well as

recommended interface and protection components are

included.

THERMAL CHARACTERISTICS

JUNCTION TEMPERATURE

PART NUMBER

HI-1573PSI / T / M

HI-1574PSI / T / M

PACKAGE STYLE

CONDITION

Ø_JA

T_A=25°C T_A=85°C T_A=125°C

Heat sink

54°C/W

47°C/W

62°C/W

49°C/W

52°C

49°C

56°C

50°C

112°C

109°C

116°C

110°C

152°C

149°C

156°C

150°C

20-pin Thermally

enhanced plastic SOIC

(ESOIC)

unsoldered

Heat sink

soldered

HI-1573CDI / T / M

HI-1574CDI / T / M

HI-1573PCI / T / M

HI-1574PCI / T / M

20-pin Ceramic

side-brazed DIP

Socketed

44-pin Plastic chip-

Heat sink

scale package (QFN)

unsoldered

Data taken at VDD=3.3V, continuous transmission at 1Mbit/s, single transmitter enabled.

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

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