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HFA60MB60C PDF预览

HFA60MB60C

更新时间： 2024-11-11 10:47:51
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英飞凌 - INFINEON 整流二极管局域网软恢复二极管
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5页 207K
描述
Ultrafast, Soft Recovery Diode

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HFA60MB60C 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
包装说明：R-PSFM-T9Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8541.10.00.80风险等级：5.75
Is Samacsys：N应用：GENERAL PURPOSE
外壳连接：ISOLATED配置：COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：R-PSFM-T9元件数量：2
相数：1端子数量：9
最大输出电流：60 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
最大反向恢复时间：0.1 µs表面贴装：NO
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：40Base Number Matches：1

HFA60MB60C 数据手册

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PD -2.462 rev. A 03/99  
HFA60MB60C  
Ultrafast, Soft Recovery Diode  
VR = 600V  
HEXFREDTM  
(ISOLATED BASE)  
Features  
• Reduced RFI and EMI  
• Reduced Snubbing  
VF(typ.)ƒ = 1.1V  
IF(AV) = 60A  
• Extensive Characterization of  
Recovery Parameters  
Qrr (typ.) = 200nC  
IRRM(typ.)= 6A  
(4-6)  
(1-3)  
(7-9)  
trr(typ.) = 30ns  
ANODE COMMON ANODE  
CATHODE  
1
2
di(rec)M/dt (typ.)ƒ = 170A/µs  
Description  
HEXFREDTM diodes are optimized to reduce losses and EMI/RFI in high frequency  
power conditioning systems. An extensive characterization of the recovery  
behavior for different values of current, temperature and di/dt simplifies the  
calculations of losses in the operating conditions. The softness of the recovery  
eliminates the need for a snubber in most applications. These devices are  
ideally suited for power converters, motors drives and other applications where  
switching losses are significant portion of the total losses.  
A
D-60  
(MODIFIED T0-249AA)  
Absolute Maximum Ratings (per Leg)  
Parameter  
Max.  
Units  
VR  
Cathode-to-Anode Voltage  
600  
V
IF @ TC = 25°C  
IF @ TC = 100°C  
IFSM  
Continuous Forward Current  
Continuous Forward Current  
Single Pulse Forward Current   
Non-Repetitive Avalanche Energy ‚  
Maximum Power Dissipation  
50  
24  
A
200  
220  
125  
EAS  
µJ  
W
PD @ TC = 25°C  
PD @ TC = 100°C  
Maximum Power Dissipation  
Operating Junction and  
50  
TJ  
-55 to +150  
TSTG  
Storage Temperature Range  
Soldering Temperature, for 10 sec.  
°C  
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)  
Thermal - Mechanical Characteristics  
Parameter  
Min.  
––––  
––––  
––––  
––––  
Typ.  
––––  
Max.  
1.0  
Units  
RθJC  
Junction-to-Case, Single Leg Conducting  
Junction-to-Case, Both Legs Conducting  
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface  
Weight  
°C/W  
K/W  
––––  
0.50  
––––  
––––  
RθCS  
Wt  
0.10  
58 (2.0)  
g (oz)  
lbf•in  
(N•m)  
Mounting Torque  
35 (4.0)  
––––  
50 (5.7)  
Note:  Limited by junction temperature  
‚ L = 100µH, duty cycle limited by max TJ  
ƒ 125°C  
1
12345

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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