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HFA60MC60CPBF

更新时间： 2024-11-11 18:49:59
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 局域网二极管
页数 文件大小 规格书
5页 294K
描述
Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 60A, Silicon, TO-249AA,

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HFA60MC60CPBF 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
包装说明：R-PSFM-D3Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.75应用：GENERAL PURPOSE
外壳连接：ISOLATED配置：COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)：1.38 VJEDEC-95代码：TO-249AA
JESD-30 代码：R-PSFM-D3元件数量：2
相数：1端子数量：3
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
最大输出电流：60 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED最大反向电流：20 µA
最大反向恢复时间：0.1 µs表面贴装：NO
端子形式：SOLDER LUG端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

HFA60MC60CPBF 数据手册

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PD -2.463 rev. B 03/99  
HFA60MC60C  
Ultrafast, Soft Recovery Diode  
HEXFREDTM  
VR = 600V  
(ISOLATED BASE)  
Features  
• Reduced RFI and EMI  
• Reduced Snubbing  
VF(typ.)ƒ = 1.1V  
IF(AV) = 60A  
• Extensive Characterization of  
Recovery Parameters  
Qrr (typ.) = 200nC  
IRRM(typ.) = 6A  
2
1
3
trr(typ.)= 30ns  
ANODE COMMON ANODE  
CATHODE  
1
2
di(rec)M/dt (typ.)ƒ = 170A/µs  
Description  
HEXFREDTM diodes are optimized to reduce losses and EMI/RFI in high frequency  
power conditioning systems. An extensive characterization of the recovery  
behavior for different values of current, temperature and di/dt simplifies the  
calculations of losses in the operating conditions. The softness of the recovery  
eliminates the need for a snubber in most applications. These devices are  
ideally suited for power converters, motors drives and other applications where  
switching losses are significant portion of the total losses.  
TO-249AA  
Absolute Maximum Ratings (per Leg)  
Parameter  
Max.  
Units  
VR  
Cathode-to-Anode Voltage  
Continuous Forward Current  
Continuous Forward Current  
Single Pulse Forward Current   
Non-Repetitive Avalanche Energy ‚  
Maximum Power Dissipation  
Maximum Power Dissipation  
Operating Junction and  
600  
V
IF @ TC = 25°C  
IF @ TC = 100°C  
IFSM  
50  
24  
A
200  
220  
125  
50  
EAS  
µJ  
W
PD @ TC = 25°C  
PD @ TC = 100°C  
TJ  
-55 to +150  
TSTG  
Storage Temperature Range  
Soldering Temperature, for 10 sec.  
°C  
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)  
Thermal - Mechanical Characteristics  
Parameter  
Min.  
––––  
––––  
––––  
––––  
Typ.  
––––  
Max.  
1.0  
Units  
RθJC  
Junction-to-Case, Single Leg Conducting  
Junction-to-Case, Both Legs Conducting  
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface  
Weight  
°C/W  
K/W  
––––  
0.50  
––––  
––––  
RθCS  
Wt  
0.10  
58 (2.0)  
g (oz)  
lbf•in  
Mounting Torque  
35 (4.0)  
––––  
50 (5.7)  
(N•m)  
Note:  Limited by junction temperature  
‚ L = 100µH, duty cycle limited by max TJ  
ƒ 125°C  
1
12345

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
HFA60PA60C THINKISEMI

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