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HD63B09L

更新时间: 2024-01-20 03:18:34
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 外围集成电路微处理器
页数 文件大小 规格书
45页 1443K
描述
8-Bit Microprocessor

HD63B09L 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84Is Samacsys:N
地址总线宽度:16位大小:8
边界扫描:NO最大时钟频率:8 MHz
外部数据总线宽度:8格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:52.8 mm
低功率模式:YESDMA 通道数量:
外部中断装置数量:3串行 I/O 数:
端子数量:40片上数据RAM宽度:
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0座面最大高度:5.08 mm
速度:2 MHz子类别:Microprocessors
最大压摆率:24 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSORBase Number Matches:1

HD63B09L 数据手册

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