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HD63C01Y0CP

更新时间: 2024-01-14 16:07:25
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日立 - HITACHI 微控制器装置计算机
页数 文件大小 规格书
58页 1992K
描述
CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)

HD63C01Y0CP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:PLASTIC, QFP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:N具有ADC:NO
地址总线宽度:16位大小:8
CPU系列:6800最大时钟频率:12 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0长度:14 mm
I/O 线路数量:53端子数量:64
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP64,.66SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):256
ROM(单词):16384ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm速度:3 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

HD63C01Y0CP 数据手册

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