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HCS74DMSR

更新时间： 2024-01-27 05:50:54
品牌 Logo 应用领域
英特矽尔 - INTERSIL 触发器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 178K
描述
Radiation Hardened Dual-D Flip-Flop with Set and Reset

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HCS74DMSR 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DFP包装说明：CERAMIC, DFP-14
针数：14Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.68
Is Samacsys：N系列：HC/UH
JESD-30 代码：R-CDFP-F14JESD-609代码：e0
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP
最大I（ol）：0.004 A位数：1
功能数量：2端子数量：14
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：DFP封装等效代码：FL14,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：32 ns认证状态：Not Qualified
筛选级别：MIL-PRF-38535 Class T座面最大高度：2.92 mm
子类别：FF/Latches最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
总剂量：100k Rad(Si) V触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：6.285 mmBase Number Matches：1

HCS74DMSR 数据手册

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HCS74MS  
Radiation Hardened Dual-D  
Flip-Flop with Set and Reset  
September 1995  
Features  
Pinouts  
14 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE  
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)  
MIL-STD-1835 CDIP2-T14, LEAD FINISH C  
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS  
• Total Dose 200K RAD (Si)  
TOP VIEW  
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm2/mg  
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10-9 Errors/  
Bit-Day (Typ)  
R1N  
D1  
1
2
3
4
5
6
7
14 VCC  
13 R2N  
12 D2  
• Dose Rate Survivability: >1 x 1012 RAD (Si)/s  
• Dose Rate Upset >1010 RAD (Si)/s 20ns Pulse  
• Latch-Up Free Under Any Conditions  
CP1  
S1N  
Q1  
11 CP2  
10 S2N  
• Military Temperature Range: -55oC to +125oC  
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs  
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V  
Q1N  
GND  
9
8
Q2  
Q2N  
• Input Logic Levels  
14 LEAD CERAMIC METAL SEAL  
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)  
MIL-STD-1835 CDFP3-F14, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
- VIL = 30% of VCC Max  
- VIH = 70% of VCC Min  
• Input Current Levels Ii ≤ 5µA at VOL, VOH  
R1  
D1  
1
2
3
4
5
6
7
14  
13  
12  
11  
10  
9
VCC  
R2  
Description  
CP1  
S1  
D2  
The Intersil HCS74MS is a Radiation Hardened positive  
edge triggered flip-flop with set and reset.  
CP2  
S2  
Q1  
The HCS74MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to  
achieve high-speed operation. This device is a member of  
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.  
Q1  
Q2  
GND  
8
Q2  
The HCS74MS is supplied in a 14 lead Ceramic flatpack  
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).  
Ordering Information  
PART NUMBER  
HCS74DMSR  
TEMPERATURE RANGE  
SCREENING LEVEL  
Intersil Class S Equivalent  
Intersil Class S Equivalent  
Sample  
PACKAGE  
14 Lead SBDIP  
o
o
-55 C to +125 C  
o
o
HCS74KMSR  
-55 C to +125 C  
14 Lead Ceramic Flatpack  
14 Lead SBDIP  
o
HCS74D/Sample  
HCS74K/Sample  
HCS74HMSR  
+25 C  
o
+25 C  
Sample  
14 Lead Ceramic Flatpack  
Die  
o
+25 C  
Die  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.  
Spec Number 518772  
File Number 2142.2  
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999  
83  
1234567...9

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HCS74DMSR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
MC74HC74ANG ONSEMI

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 		HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERA
HCS74KMSH RENESAS

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 		IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC
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