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HCS241D/SAMPLE

更新时间： 2024-02-27 03:30:30

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瑞萨 - RENESAS		驱动输出元件逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	171K
描述
HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20

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HCS241D/SAMPLE 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.1	系列：	HC/UH
JESD-30 代码：	R-CDIP-T20	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
位数：	4	功能数量：	2
端口数量：	2	端子数量：	20
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
传播延迟（tpd）：	21 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.08 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

HCS241MS

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

108 x 106 mils

METALLIZATION:

Type: AlSi

Metal Thickness: 11kÅ ± 1kÅ

GLASSIVATION:

Type: SiO₂

Thickness:13kÅ ± 2.6kÅ

WORST CASE CURRENT DENSITY:

< 2.0 x 10⁵A/cm²

BOND PAD SIZE:

100µm x 100µm

4 mils x 4 mils

Metallization Mask Layout

HCS241MS

(18) AO1

(17) BI4

AI2 (4)

BO3 (5)

(16) AO2

(15) BI3

AI3 (6)

BO2 (7)

(14) AO3

Spec Number 518838

310

1...6 7 89

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
HCS241DMSR	INTERSIL	Radiation Hardened Inverting Octal Three-State Buffer/Line Driver	获取价格
HCS241HMSR	INTERSIL	Radiation Hardened Inverting Octal Three-State Buffer/Line Driver	获取价格
HCS241K	INTERSIL	Radiation Hardened Inverting Octal Three-State Buffer/Line Driver	获取价格
HCS241K/SAMPLE	RENESAS	HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	获取价格
HCS241KMSR	INTERSIL	Radiation Hardened Inverting Octal Three-State Buffer/Line Driver	获取价格
HCS241MS	INTERSIL	Radiation Hardened Inverting Octal Three-State Buffer/Line Driver	获取价格