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HCF4069UBEY

更新时间： 2024-09-15 22:17:55
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 栅极触发器逻辑集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
12页 285K
描述
HEX INVERTER

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HCF4069UBEY 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：PLASTIC, DIP-14
针数：14Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：16 weeks
风险等级：7.07Samacsys Confidence：3
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：949529
Samacsys Pin Count：14Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：Dual-In-Line PackagesSamacsys Footprint Name：HCF4069UBEY
Samacsys Released Date：2019-02-27 14:11:48Is Samacsys：N
系列：4000/14000/40000JESD-30 代码：R-PDIP-T14
JESD-609代码：e4负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：INVERTER功能数量：6
输入次数：1端子数量：14
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIP
封装等效代码：DIP14,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE包装方法：TUBE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：110 ns传播延迟（tpd）：110 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：5.1 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：20 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.62 mm
Base Number Matches：1

HCF4069UBEY 数据手册

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HCC/HCF4069UB  
HEX INVERTER  
.
.
.
MEDIUM-SPEED OPERATION  
– tPHL, tPLH = 30ns (typ.) AT 10V  
QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V  
FOR HCC DEVICE  
STANDARDIZED SYMMETRICAL OUTPUT  
CHARACTERISTICS  
EY  
F
.
.
5V, 10V, AND 15V PARAMETRIC RATINGS  
INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND  
25°C FOR HCC DEVICE  
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT  
MEETS ALLREQUIREMENTS OF JEDECTEN-  
TATIVESTANDARDN°13A, ”STANDARD SPE-  
CIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”  
SERIES CMOS DEVICES”  
(Plastic Package)  
(Ceramic Frit Seal Package)  
.
.
C1  
M1  
(Plastic Chip Carrier)  
(Micro Package)  
ORDER CODES :  
HCC4069UBF  
HCF4069UBM1  
HCF4069UBEY  
HCF4069UBC1  
PIN CONNECTIONS  
DESCRIPTION  
The HCC4069UB (extended temperature range)  
and HCF4069UB (intermediate temperature range)  
are monolithic integrated circuit, available in 14-lead  
dual in-line plastic or ceramic package and plastic  
micro package.  
TheHCC/HCF4069UB consists ofsixCOS/MOS in-  
vertercircuits. Thisdeviceis intended forall general-  
purpose  
inverter  
applications  
where the  
medium-power TTL-drive and logic-level-conver-  
sion capabilities ofcircuits suchas HCC/HCF4049B  
Hex Inverter/Buffers are not required.  
June 1989  
1/12  
1234567...12

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