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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | GQFF, TPAK36,1.5,25 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | 最长访问时间： | 40 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XQFP-F36 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | GQFF |
| 封装等效代码： | TPAK36,1.5,25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, GUARD RING | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 最大待机电流： | 0.0004 A |
| 最小待机电流： | 2.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.0075 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | QUAD | 总剂量： | 200k Rad(Si) V |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HC6856/2XQHAC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HC6856/2XQHAT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XQHZC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XQHZT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XQRAC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XQRAT | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HC6856/2XQRZC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XQRZT | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HC6856/2XSHAC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 |
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| HC6856/2XSHAT | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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