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HC6856/2XSHZC

更新时间： 2024-11-12 18:52:15

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	558K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36

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HC6856/2XSHZC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP, TPAK36,1.5,25	针数：	36
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.16
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	40 ns
其他特性：	RADIATION-HARDENED SRAM	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-CDFP-F36	JESD-609代码：	e0
长度：	16.51 mm	内存密度：	262144 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	36	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	32KX8	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装等效代码：	TPAK36,1.5,25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535V;38534K;883S	座面最大高度：	4.191 mm
最大待机电流：	0.0004 A	最小待机电流：	2.5 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.0075 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	总剂量：	1M Rad(Si) V
宽度：	16.002 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HC6856/2XSHZT	HONEYWELL	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36
HC6856/2XSRAC	HONEYWELL	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36
HC6856/2XSRAT	ETC	获取价格	x8 SRAM
HC6856/2XSRZC	ETC	获取价格	x8 SRAM
HC6856/2XSRZT	ETC	获取价格	x8 SRAM
HC6856/2XVHAC	HONEYWELL	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36
HC6856/2XVHAT	ETC	获取价格	x8 SRAM
HC6856/2XVHZC	ETC	获取价格	x8 SRAM
HC6856/2XVHZT	HONEYWELL	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36
HC6856/2XVRAC	HONEYWELL	获取价格	Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36