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GS8342T08GE-167I PDF预览

GS8342T08GE-167I

更新时间： 2024-01-10 20:25:25
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
37页 1722K
描述
36Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 2 SRAM

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GS8342T08GE-167I 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA,针数：165
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.7
最长访问时间：0.5 ns其他特性：PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：R-PBGA-B165JESD-609代码：e1
长度：17 mm内存密度：33554432 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：8
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：165字数：4194304 words
字数代码：4000000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：4MX8封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.4 mm最大供电电压 (Vsup)：1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：1.7 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：15 mmBase Number Matches：1

GS8342T08GE-167I 数据手册

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Preliminary  
GS8342T08/09/18/36E-333/300/267*/250/200/167  
2M x 18 SigmaCIO DDR-II SRAM—Top View  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
MCL/SA  
(72Mb)  
A
CQ  
SA  
R/W  
BW1  
K
NC  
LD  
SA  
SA  
CQ  
B
C
D
E
F
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
Doff  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
TDO  
DQ9  
NC  
NC  
NC  
SA  
NC  
SA  
K
BW0  
SA1  
SA  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
DQ7  
NC  
DQ8  
NC  
V
V
SA0  
V
SS  
SS  
SS  
SS  
NC  
DQ10  
DQ11  
NC  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
NC  
SS  
SS  
DD  
DD  
DD  
DD  
DD  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
DD  
DD  
DD  
DD  
DD  
NC  
V
V
V
V
V
V
V
V
NC  
DQ6  
DQ5  
NC  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DQ12  
NC  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
NC  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
G
H
J
DQ13  
V
V
V
NC  
V
V
V
V
REF  
ZQ  
REF  
DDQ  
DDQ  
NC  
NC  
NC  
DQ14  
NC  
NC  
DQ4  
NC  
NC  
K
L
V
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
SA  
DQ3  
DQ2  
NC  
DQ15  
NC  
V
V
V
V
V
NC  
DDQ  
SS  
SS  
SS  
SS  
M
N
P
R
NC  
V
V
DQ1  
NC  
SS  
SS  
SS  
SS  
NC  
DQ16  
DQ17  
SA  
V
SA  
SA  
SA  
SA  
C
SA  
SA  
SA  
V
NC  
NC  
SA  
SA  
SA  
SA  
NC  
DQ0  
TDI  
TCK  
C
TMS  
2
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
1. BW0 controls writes to DQ0:DQ8; BW1 controls writes to DQ9:DQ17  
2. MCL = Must Connect Low  
Rev: 1.02 8/2005  
3/37  
© 2003, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
1234567...37

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与GS8342T08GE-167I相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
GS8342T08GE-167IT GSI Standard SRAM, 4MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-1

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