是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
Factory Lead Time: | 6 weeks 6 days | 风险等级: | 5.22 |
最长访问时间: | 7.5 ns | 其他特性: | FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX36 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
GS8161Z36DGD-150I | GSI |
功能相似 |
ZBT SRAM, 512KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8161Z36DGD-150I | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-150IV | GSI |
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165 BGA | |
GS8161Z36DGD-150V | GSI |
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165 BGA | |
GS8161Z36DGD-200 | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-200I | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-200IT | GSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-200IV | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-200IVT | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8161Z36DGD-200V | GSI |
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165 BGA | |
GS8161Z36DGD-200VT | GSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 512KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |