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GS71116AU-7T

更新时间： 2024-11-16 14:36:43
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 164K
描述
Standard SRAM, 64KX16, 7ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48

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GS71116AU-7T 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：TFBGA, BGA48,6X8,30针数：48
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.18
最长访问时间：7 nsI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-PBGA-B48长度：8 mm
内存密度：1048576 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：48
字数：65536 words字数代码：64000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：64KX16
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TFBGA封装等效代码：BGA48,6X8,30
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm最大待机电流：0.002 A
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.145 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：BALL
端子节距：0.75 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：6 mm
Base Number Matches：1

GS71116AU-7T 数据手册

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GS71116AGP/U  
7, 8, 10, 12 ns  
TSOP, FP-BGA  
Commercial Temp  
Industrial Temp  
64K x 16  
1Mb Asynchronous SRAM  
3.3 V V  
DD  
Center V and V  
DD  
SS  
Features  
Fine Pitch BGA 64K x 16-Bump Configuration  
• Fast access time: 7, 8, 10, 12 ns  
• CMOS low power operation: 145/125/100/85 mA at  
minimum cycle time  
1
2
3
4
5
6
• Single 3.3 V power supply  
• All inputs and outputs are TTL-compatible  
• Byte control  
• Fully static operation  
• Industrial Temperature Option: –40° to 85°C  
• Package line up  
A
B
C
LB  
OE  
A0  
A3  
A1  
A4  
A6  
A2  
NC  
DQ16 UB  
CE DQ1  
DQ2 DQ3  
DQ14 DQ15 A5  
V
V
D
E
DQ13 NC  
DQ12 NC  
A7  
DQ4  
GP: RoHS-compliant 400 mil, 44-pin TSOP Type II  
package  
U: 6 mm x 8 mm Fine Pitch Ball Grid Array package  
GU: RoHS-compliant 6 mm x 8 mm Fine Pitch Ball Grid  
Array package  
SS  
DD  
DD  
SS  
V
V
NC DQ5  
F
G
H
DQ11 DQ10 A8  
A9  
DQ7 DQ6  
WE DQ8  
DQ9 NC  
NC A12  
A10  
A13  
A11  
A14  
Description  
A15  
NC  
The GS71116A is a high speed CMOS static RAM organized  
as 65,536-words by 16-bits. Static design eliminates the need  
for external clocks or timing strobes. Operating on a single  
3.3 V power supply and all inputs and outputs are TTL-  
compatible. The GS71116A is available in the 6 mm x 8 mm  
Fine Pitch BGA and 400 mil TSOP Type-II packages.  
6 mm x 8 mm, 0.75 mm Bump Pitch (Package U)  
Top View  
TSOP-II 64K x 16-Pin Configuration  
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
1
A4  
A3  
A5  
Pin Descriptions  
2
A6  
3
A2  
A7  
Symbol  
A0–A15  
Description  
Address input  
4
A1  
OE  
Top view  
5
A0  
UB  
6
CE  
LB  
DQ1–DQ16  
CE  
Data input/output  
Chip enable input  
7
DQ1  
DQ2  
DQ3  
DQ4  
VDD  
DQ16  
DQ15  
DQ14  
8
9
Lower byte enable input  
(DQ1 to DQ8)  
LB  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
DQ13  
VSS  
VDD  
DQ12  
DQ11  
DQ10  
DQ9  
NC  
44-pin  
Upper byte enable input  
(DQ9 to DQ16)  
UB  
VSS  
DQ5  
DQ6  
DQ7  
DQ8  
WE  
TSOP II  
WE  
OE  
Write enable input  
Output enable input  
+3.3 V power supply  
16  
17  
18  
V
DD  
A15  
A14  
A13  
A12  
NC  
A8  
V
Ground  
SS  
19  
20  
21  
22  
A9  
NC  
No connect  
A10  
A11  
NC  
Package TP  
Rev: 1.10 1/2013  
1/13  
© 2001, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
1234567...13

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