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GM23C64000FW-12

更新时间: 2024-02-20 17:04:02
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5页 313K
描述
x8 or x16 ROM (Mask Programmable)

GM23C64000FW-12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
最长访问时间:120 ns备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16端子数量:44
字数:4194304 words字数代码:4000000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP44,.63
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0001 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.06 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

GM23C64000FW-12 数据手册

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