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GM23C8000-20

更新时间: 2024-11-13 20:16:15
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 110K
描述
MASK ROM, 1MX8, 200ns, CMOS, PDIP32,

GM23C8000-20 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Active
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.42
Is Samacsys:N最长访问时间:200 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T32JESD-609代码:e0
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8端子数量:32
字数:1048576 words字数代码:1000000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.04 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

GM23C8000-20 数据手册

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