5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > GE28F320C3TD70
GE28F320C3TD70 PDF预览

GE28F320C3TD70

更新时间： 2024-11-25 03:39:11
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 闪存
页数 文件大小 规格书
68页 1132K
描述
Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)

阅读下载

中文翻译

获取价格

GE28F320C3TD70 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
零件包装代码：BGA包装说明：VFBGA-47
针数：47Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：8.32最长访问时间：70 ns
其他特性：USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK启动块：TOP
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：NOJESD-30 代码：R-PBGA-B47
JESD-609代码：e0长度：7.286 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,63端子数量：47
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：2MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA47,6X8,30封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：240电源：1.8/3.3,3/3.3 V
编程电压：3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1 mm部门规模：4K,32K
最大待机电流：0.000005 A子类别：Flash Memories
最大压摆率：0.055 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：0.75 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：30
切换位：NO类型：NOR TYPE
宽度：6.964 mmBase Number Matches：1

GE28F320C3TD70 数据手册

 浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第2页浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第3页浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第4页浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第5页浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第6页浏览型号GE28F320C3TD70的Datasheet PDF文件第7页 
£
Intel Advanced+ Boot Block Flash  
Memory (C3)  
28F800C3, 28F160C3, 28F320C3, 28F640C3 (x16)  
Datasheet  
Product Features  
■ Flexible SmartVoltage Technology  
—2.7 V– 3.6 V Read/Program/Erase  
—12 V for Fast Production Programming  
■ 128-bit Protection Register  
—64 bit Unique Device Identifier  
—64 bit User Programmable OTP Cells  
■ 1.65 V–2.5 V or 2.7 V–3.6 V I/O Option  
■ Extended Cycling Capability  
—Minimum 100,000 Block Erase Cycles  
—Reduces Overall System Power  
■ Software  
■ High Performance  
—Intel® Flash Data Integrator (FDI)  
—Supports Top or Bottom Boot Storage,  
Streaming Data (e.g., voice)  
—Intel Basic Command Set  
—Common Flash Interface (CFI)  
—2.7 V– 3.6 V: 70 ns Max Access Time  
■ Optimized Architecture for Code Plus  
Data Storage  
—Eight 4 Kword Blocks, Top or Bottom  
Parameter Boot  
■ Standard Surface Mount Packaging  
—48-Ball µBGA*/VFBGA  
—Up to One Hundred-Twenty-Seven 32  
Kword Blocks  
—Fast Program Suspend Capability  
—Fast Erase Suspend Capability  
—64-Ball Easy BGA Packages  
—48-Lead TSOP Package  
■ ETOX™ VIII (0.13 µm) Flash  
■ Flexible Block Locking  
Technology  
—Lock/Unlock Any Block  
—Full Protection on Power-Up  
—WP# Pin for Hardware Block Protection  
—16, 32 Mbit  
■ ETOX™ VII (0.18 µm) Flash Technology  
—16, 32, 64 Mbit  
■ Low Power Consumption  
—9 mA Typical Read  
■ ETOX™ VI (0.25 µm) Flash Technology  
—8, 16 and 32 Mbit  
—7 A Typical Standby with Automatic  
Power Savings Feature (APS)  
■ Extended Temperature Operation  
—–40 °C to +85 °C  
The Intel® Advanced+ Book Block Flash Memory (C3) device, manufactured on Intel’s latest  
0.13 µm and 0.18 µm technologies, represents a feature-rich solution for low-power applications.  
The C3 device incorporates low-voltage capability (3 V read, program, and erase) with high-  
speed, low-power operation. Flexible block locking allows any block to be independently locked  
or unlocked. Add to this the Intel® Flash Data Integrator (FDI) software and you have a cost-  
effective, flexible, monolithic code plus data storage solution. Intel® Advanced+ Boot Block Flash  
Memory (C3) products will be available in 48-lead TSOP, 48-ball CSP, and 64-ball Easy BGA  
packages. Additional information on this product family can be obtained by accessing the Intel®  
Flash website: http://www.intel.com/design/flash.  
Notice: This specification is subject to change without notice. Verify with your local Intel sales  
office that you have the latest datasheet before finalizing a design.  
Order Number: 290645-017  
October 2003  
1234567...68

中文翻译

下载PDF

GE28F320C3TD70 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
GE28F320C3TC90 INTEL

功能相似

 Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
GE28F320C3BC70 INTEL

功能相似

 Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
GE28F320C3BC90 INTEL

功能相似

 Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)

与GE28F320C3TD70相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
GE28F320J3A-110 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3A-115 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3A-120 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3A-125 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3A-150 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3C-110 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3C-115 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3C-120 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3C-125 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)
GE28F320J3C-150 INTEL

获取价格

 		Intel StrataFlash Memory (J3)

与GE28F320C3TD70相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证