是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.6 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 31.37 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3.3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.59 mm |
子类别: | Modems | 最大压摆率: | 0.03 mA |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
电信集成电路类型: | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
FX929B | CMLMICRO |
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CML Semiconductor Products 4-Level FSK Modem Data Pump | |
FX929BD2 | CMLMICRO |
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Modem-Support Circuit, CMOS, PDSO24, | |
FX929BD5 | CMLMICRO |
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Modem-Support Circuit, CMOS, PDSO24, | |
FX949 | CMLMICRO |
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CDPD Wireless Modem Data Pump | |
FX949L4 | CMLMICRO |
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CDPD Wireless Modem Data Pump | |
FX949L6 | CMLMICRO |
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CDPD Wireless Modem Data Pump | |
FX959D1 | ETC |
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Telecommunication IC | |
FX980 | CMLMICRO |
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TETRA Baseband Processor | |
FX980L6 | CMLMICRO |
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TETRA Baseband Processor | |
FX980L7 | CMLMICRO |
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Micro Peripheral IC |