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FX611J

更新时间: 2024-11-17 22:48:55
品牌 Logo 应用领域
CMLMICRO 半导体
页数 文件大小 规格书
7页 348K
描述
CML Semiconductor Products

FX611J 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:16
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83JESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:19.3 mm功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.77 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:TONE DECODER CIRCUIT温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm

FX611J 数据手册

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