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FX611LG

更新时间: 2024-11-20 22:48:55
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CMLMICRO 半导体电信集成电路电信信令电路电信电路
页数 文件大小 规格书
7页 348K
描述
CML Semiconductor Products

FX611LG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:24
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G24长度:10.13 mm
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.5 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:TONE DECODER CIRCUIT
温度等级:OTHER端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:10.13 mmBase Number Matches:1

FX611LG 数据手册

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