是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数: | 44 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.64 | 最长访问时间: | 110 ns |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 18.41 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度: | 16 |
混合内存类型: | N/A | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 44 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP44,.46,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.00027 A |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.012 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
FM21LD16 | RAMTRON |
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2Mbit F-RAM Memory |
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FM21LD16_11 | RAMTRON |
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2Mbit F-RAM Memory |
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FM21LD16-60-BG | RAMTRON |
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2Mbit F-RAM Memory |
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FM21LD16-60-BGTR | RAMTRON |
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2Mbit F-RAM Memory |
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FM21W1P1-K120 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal, |
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FM21W1P1-K121 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal, |
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FM21W1P2-K120 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal |
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FM21W1P5-1002 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal, |
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FM21W1P5-K120 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal, |
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FM21W1P7-K120 | MOLEX |
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D Subminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Crimp Terminal |
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