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FLIXF3204BEC0SE000

更新时间： 2024-10-27 05:36:11

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
196页	2260K
描述
Framer, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256

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FLIXF3204BEC0SE000 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	256
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.17	JESD-30 代码：	S-PBGA-B256
长度：	17 mm	功能数量：	1
端子数量：	256	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.8 mm	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	17 mm
Base Number Matches：	1

FLIXF3204BEC0SE000 数据手册

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Intel^®IXF3204 Quad T1/E1/J1 Framer

with Intel^®On-Chip PRM

Datasheet

Product Features

■ Quad T1/E1/J1 Framer

■ Diagnostics:

■ Software selectable and fully independent

—BERT generators and analyzers for

extensive on-chip error testing at DS-0,

DS-1, and E1 rates

T1/E1/J1 operation

■ Support for T1/E1/J1 standards:

—T1: T1-SF, T1-ESF, Lucent* SLC^®96

—Pseudo-random and programmable bit-

—E1: PCM30, G.704, G.706, G.732 ISDN

sequence generator and monitoring

PRI

—Per-link diagnostics and loopbacks

—J1: J1-SF and J1-ESF

■ Programmable system backplane data rates

at 1x/2x/4x/8x of T1/E1 data rates for

■ Programmable transmit/receive slip buffers

support of MVIP, H-MVIP, H.100, and CHI

■ On-chip Intel^®Performance Report

Messaging per ANSI T1.231, T1.403, and

ITU G.826

■ Support for fractional T1/E1

■ Signaling:

—Support for T1/E1 CAS and T1/E1 CCS

■ 24 fully independent HDLC controllers

with 128-byte transmit/receive FIFOs

support GR-303 and V5.1/5.2 standards

—Signaling state-change indication

—Signaling freeze/debounce per DS-1

—Signaling force per DS-0

■ FDL Support:

—DL support for ESF per ANSI T1.403 or

■ Red/Yellow/AIS alarm indication

■ Intel^®/Motorola* 8-bit processor interface

■ Industry-standard P1149.1 JTAG test port

AT&T* TR54016 (T1/J1)

—DDL bit access for Lucent SLC^®96

—Sa bit access for E1

■ Low-power 1.8/3.3-V CMOS technology

■ 256-PBGA package, 17 mm x 17 mm

■ Operating temperature -40 °C to 85 °C

with 5-V tolerant I/Os

Applications

■ Integrated Multi-service Access Platforms ■ Channel service unit (CSU) / Data Service

(IMAPs)

Unit (DSU) equipment

■ Integrated Access Devices (IADs)

■ Wireless base stations, radio network

controllers

■ Routers

■ Inverse Multiplexing for Asynchronous

Transfer Mode (also known as ‘IMA’)

■ Frame-relay access devices

Document Number: 278594

Revision Number: 003

Revision Date: December 2, 2003

12 3 4 5 6 7...196

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