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FDC2212QDNTRQ1

更新时间： 2024-02-08 16:07:32
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管转换器
页数 文件大小 规格书
58页 1455K
描述
2 通道、28 位、汽车类电容数字转换器 | DNT | 12 | -40 to 125

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FDC2212QDNTRQ1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVSON,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：1 week
风险等级：5.57模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：S-PDSO-N12JESD-609代码：e3
长度：4 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：12
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVSON
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260筛选级别：AEC-Q100
座面最大高度：1 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：4 mm
Base Number Matches：1

FDC2212QDNTRQ1 数据手册

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FDC2112-Q1, FDC2114-Q1, FDC2212-Q1, FDC2214-Q1  
ZHCSF09 –MAY 2016  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
V
VDD  
Vi  
Supply voltage  
5
Voltage on any pin  
–0.3  
–8  
VDD + 0.3  
V
IA  
Input current on any INx pin  
Input current on any digital pin  
Junction temperature  
Storage temperature  
8
mA  
mA  
°C  
ID  
–5  
5
TJ  
–55  
–65  
150  
150  
Tstg  
°C  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
±2000  
±750  
UNIT  
Human-body model (HBM), per AEC Q100-002(1)  
Charged-device model (CDM), per AEC Q100-011  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
(1) AEC Q100-002 indicates that HBM stressing shall be in accordance with the ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 specification.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
Unless otherwise specified, all limits ensured for TA = 25°C, VDD = 3.3 V  
MIN  
2.7  
NOM  
MAX  
3.6  
UNIT  
VDD  
TA  
Supply voltage  
V
Operating temperature  
–40  
125  
°C  
6.4 Thermal Information  
FDC2112 /  
FDC2212  
FDC2214 /  
FDC2214  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
DNT (WSON)  
12 PINS  
36.7  
RGH (WQFN)  
16 PINS  
35.6  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
36.2  
36.2  
14  
13.4  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
0.4  
0.4  
ψJB  
14.2  
13.4  
RθJC(bot)  
3.5  
3.5  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
4
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
 
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