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FDC2212QDNTRQ1

更新时间： 2024-01-12 14:07:36
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管转换器
页数 文件大小 规格书
58页 1455K
描述
2 通道、28 位、汽车类电容数字转换器 | DNT | 12 | -40 to 125

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FDC2212QDNTRQ1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVSON,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：1 week
风险等级：5.57模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：S-PDSO-N12JESD-609代码：e3
长度：4 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：12
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVSON
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260筛选级别：AEC-Q100
座面最大高度：1 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：4 mm
Base Number Matches：1

FDC2212QDNTRQ1 数据手册

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FDC2112-Q1, FDC2114-Q1, FDC2212-Q1, FDC2214-Q1  
www.ti.com.cn  
ZHCSF09 –MAY 2016  
5 Pin Configuration and Functions  
FDC2112/FDC2212 DNT Package  
12-Pin WSON  
FDC2114/FDC2214 RGH Package  
16-Pin WQFN  
Top View  
Top View  
SCL  
SDA  
1
2
3
4
5
6
12  
11  
10  
9
IN1B  
IN1A  
IN0B  
IN0A  
GND  
VDD  
CLKIN  
ADDR  
INTB  
SD  
SCL  
SDA  
1
2
3
4
12  
11  
10  
9
IN1B  
IN1A  
IN0B  
IN0A  
DAP  
DAP  
8
CLKIN  
ADDR  
7
Pin Functions  
PIN  
NAME  
TYPE(1)  
DESCRIPTION  
NO.  
1
SCL  
SDA  
I
I/O  
I
I2C clock input  
12C data input/output  
Master Clock input. Tie this pin to GND if internal oscillator is selected  
2
3
CLKIN  
I2C Address selection pin: when ADDR=L, I2C address = 0x2A, when ADDR=H, I2C address =  
0x2B.  
4
ADDR  
I
5
INTB  
SD  
O
I
Configurable Interrupt output pin  
Shutdown input  
6
7
VDD  
GND  
IN0A  
IN0B  
IN1A  
IN1B  
IN2A  
IN2B  
IN3A  
IN3B  
DAP(2)  
P
Power Supply  
8
G
A
Ground  
9
Capacitive sensor input 0  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
DAP  
A
Capacitive sensor input 0  
A
Capacitive sensor input 1  
A
Capacitive sensor input 1  
A
Capacitive sensor input 2 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Capacitive sensor input 2 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Capacitive sensor input 3 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Capacitive sensor input 3 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Connect to ground  
A
A
A
N/A  
(1) I = Input, O = Output, P=Power, G=Ground, A=Analog  
(2) There is an internal electrical connection between the exposed Die Attach Pad (DAP) and the GND pin of the device. Although the DAP  
can be left floating, for best performance the DAP should be connected to the same potential as the device's GND pin. Do not use the  
DAP as the primary ground for the device. The device GND pin must always be connected to ground.  
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
3
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