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F9450-15DMGB

更新时间: 2024-11-05 19:38:51
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
56页 3216K
描述
IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,BIPOLAR,SDIP,64PIN,CERAMIC

F9450-15DMGB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
位大小:16JESD-30 代码:R-XDIP-T64
JESD-609代码:e0端子数量:64
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP64,.6,50封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH电源:5 V
认证状态:Not Qualified速度:15 MHz
子类别:Microprocessors最大压摆率:390 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

F9450-15DMGB 数据手册

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