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F9450-F18BGC-MSP

更新时间: 2024-11-21 19:38:51
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
56页 3216K
描述
IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,BIPOLAR,DIP,64PIN,CERAMIC

F9450-F18BGC-MSP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, GWDIP64,.9,50Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92位大小:16
JESD-30 代码:R-XDSO-G64JESD-609代码:e0
端子数量:64最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:SOP封装等效代码:GWDIP64,.9,50
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Microprocessors
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

F9450-F18BGC-MSP 数据手册

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