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ESD5481MUT5G

更新时间： 2024-11-10 12:26:23
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安森美 - ONSEMI 二极管
页数 文件大小 规格书
4页 109K
描述
Transient Voltage Suppressors Micro.Packaged Diodes for ESD Protection

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ESD5481MUT5G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
零件包装代码：DFN包装说明：R-PBCC-N2
针数：2Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.50
Factory Lead Time：6 weeks风险等级：1.54
其他特性：LOW APAITANE, EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY最小击穿电压：5.7 V
击穿电压标称值：5.7 V最大钳位电压：12.5 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-PBCC-N2
JESD-609代码：e4湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：CHIP CARRIER峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性：BIDIRECTIONAL最大功率耗散：0.3 W
最大重复峰值反向电压：5 V子类别：Transient Suppressors
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

ESD5481MUT5G 数据手册

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ESD5481MUT5G  
Transient Voltage  
Suppressors  
Micro−Packaged Diodes for ESD Protection  
The ESD5481 is designed to protect voltage sensitive components  
from ESD. Excellent clamping capability, low leakage, and fast  
response time provide best in class protection on designs that are  
exposed to ESD. Because of its small size, it is suited for use in cellular  
phones, MP3 players, digital cameras and many other portable  
applications where board space comes at a premium.  
http://onsemi.com  
1
2
Cathode  
Anode  
Specification Features  
• Low Capacitance 15 pF  
MARKING  
DIAGRAM  
• Low Clamping Voltage  
• Small Body Outline Dimensions: 0.60 mm x 0.30 mm  
• Low Body Height: 0.3 mm  
• Stand−off Voltage: 5.0 V  
PIN 1  
X3DFN2  
CASE 152AF  
A M  
• Low Leakage  
• Response Time is < 1 ns  
A
= Specific Device Code  
M = Date Code  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• IEC61000−4−4 Level 4 EFT Protection  
ORDERING INFORMATION  
• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS  
†
Compliant  
Device  
ESD5481MUT5G  
Package  
Shipping  
X3DFN2  
(Pb−Free)  
15000 /  
Tape & Reel  
Mechanical Characteristics  
MOUNTING POSITION: Any  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol  
Value  
Unit  
Contact  
Air  
20  
20  
kV  
Total Power Dissipation on FR−5 Board  
°P °  
300  
mW  
D
(Note 1) @ T = 25°C  
A
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
R
400  
−55 to +150  
260  
°C/W  
°C  
q
JA  
Junction and Storage Temperature Range  
T , T  
J stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
°C  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2011  
1
Publication Order Number:  
October, 2011 − Rev. 1  
ESD5481/D  
 
1234

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ESD5481MUT5G 替代型号

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