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EPM3128ATC144-5N

更新时间： 2024-11-02 13:22:39

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		时钟 LTE 输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
46页	711K
描述
EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP144, TQFP-144

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EPM3128ATC144-5N 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.22	其他特性：	YES
最大时钟频率：	192.3 MHz	系统内可编程：	YES
JESD-30 代码：	S-PQFP-G144	JESD-609代码：	e2
JTAG BST：	YES	长度：	20 mm
湿度敏感等级：	3	专用输入次数：
I/O 线路数量：	96	宏单元数：	128
端子数量：	144	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	0 DEDICATED INPUTS, 96 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP144,.87SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型：	EE PLD	传播延迟：	5 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
子类别：	Programmable Logic Devices	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Matte Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	20 mm	Base Number Matches：	1

EPM3128ATC144-5N 数据手册

MAX 3000A

Programmable Logic

Device Family

June 2006, ver. 3.5

Data Sheet

■

High–performance, low–cost CMOS EEPROM–based programmable

logic devices (PLDs) built on a MAX^®architecture (see Table 1)

3.3-V in-system programmability (ISP) through the built–in

IEEE Std. 1149.1 Joint Test Action Group (JTAG) interface with

advanced pin-locking capability

Features...

–

ISP circuitry compliant with IEEE Std. 1532

■

Built–in boundary-scan test (BST) circuitry compliant with

IEEE Std. 1149.1-1990

Enhanced ISP features:

–

Enhanced ISP algorithm for faster programming

ISP_Done bit to ensure complete programming

Pull-up resistor on I/O pins during in–system programming

■

High–density PLDs ranging from 600 to 10,000 usable gates

4.5–ns pin–to–pin logic delays with counter frequencies of up to

227.3 MHz

■

MultiVolt^TMI/O interface enabling the device core to run at 3.3 V,

while I/O pins are compatible with 5.0–V, 3.3–V, and 2.5–V logic

levels

Pin counts ranging from 44 to 256 in a variety of thin quad flat pack

(TQFP), plastic quad flat pack (PQFP), plastic J–lead chip carrier

(PLCC), and FineLine BGA^TMpackages

■

Hot–socketing support

Programmable interconnect array (PIA) continuous routing structure

for fast, predictable performance

■

Industrial temperature range

Table 1. MAX 3000A Device Features

Feature

EPM3032A

EPM3064A

EPM3128A

EPM3256A

EPM3512A

Usable gates

Macrocells

600

1,250

2,500

128

5,000

256

10,000

512

Logic array blocks

Maximum user I/O

pins

161

208

_PD(ns)

4.5

2.9

4.5

2.8

5.0

3.3

7.5

5.2

7.5

5.6

_SU(ns)

_CO1(ns)

_CNT(MHz)

3.0

3.1

3.4

4.8

4.7

227.3

222.2

192.3

126.6

116.3

Altera Corporation

DS-MAX3000A-3.5

12 3 4 5 6 7...46

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