是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | SIP-36 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.85 | 最长访问时间: | 85 ns |
JESD-30 代码: | R-XSMA-T36 | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX8 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | SIMM |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F81024C-BS | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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EDI8F81024LP100BSC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIP-36 |
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EDI8F81024LP70BSC | WEDC |
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SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, SIP-36 |
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EDI8F81024LP85BSC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 85ns, CMOS, SIP-36 |
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EDI8F81025C100B6C | ETC |
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x8 SRAM Module |
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EDI8F81025C100B6I | ETC |
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x8 SRAM Module |
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EDI8F81025C70B6C | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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EDI8F81025C70B6I | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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EDI8F81025C85B6C | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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EDI8F81025C85B6I | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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