生命周期: | Transferred | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.76 | 最长访问时间: | 55 ns |
其他特性: | TTL COMPATIBLE INPUT OUTPUT | JESD-30 代码: | R-XDMA-T32 |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX8 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F81027C70B6I | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F81027C85B6I | WEDC |
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SRAM Module, 1MX8, 85ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F81027C-B6 | ETC |
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SRAM Modules |
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EDI8F81027LP100B6C | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F81027LP100B6I | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F81027LP55B6C | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 55ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F81027LP70B6C | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, DIP-32 |
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EDI8F8128C | ETC |
获取价格 |
HIGH PERFORMANCE MEGABIT SRAM MODULE |
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EDI8F82045C100B6C | ETC |
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x8 SRAM Module |
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EDI8F82045C100B6I | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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