生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.79 | 最长访问时间: | 35 ns |
其他特性: | TTL COMPATIBLE INPUT OUTPUT | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XSMA-N72 | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 72 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | SIMM | 封装等效代码: | SSIM72 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.08 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.8 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | SINGLE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F32512C35MZC | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, PZIP72, | |
EDI8F32512C-MM | ETC |
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SRAM Modules | |
EDI8F32512V | WEDC |
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512Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module | |
EDI8F32512V12AC | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 | |
EDI8F32512V15AC | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 | |
EDI8F32512V15AI | WEDC |
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暂无描述 | |
EDI8F32512V15MMC | WEDC |
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512Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module | |
EDI8F32512V15MZC | WEDC |
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512Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module | |
EDI8F32512V17AI | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 | |
EDI8F32512V20MMC | WEDC |
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512Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |