生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.82 | 最长访问时间: | 20 ns |
其他特性: | CONFIGURABLE AS 64K X 32 | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XSMA-N64 | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 64 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 64KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | SIMM | 封装等效代码: | SSIM64 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 13.335 mm |
最大待机电流: | 0.16 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.98 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | SINGLE |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F3265C20MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 20ns, CMOS, ANGLED, SIMM-64 | |
EDI8F3265C20MNI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 20ns, CMOS, ANGLED, SIMM-64 | |
EDI8F3265C20MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 20ns, CMOS, ZIP-64 | |
EDI8F3265C20MZI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 20ns, CMOS, ZIP-64 | |
EDI8F3265C25MMC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 25ns, CMOS, STRAIGHT, SIMM-64 | |
EDI8F3265C25MMI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 25ns, CMOS, STRAIGHT, SIMM-64 | |
EDI8F3265C25MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 25ns, CMOS, ANGLED, SIMM-64 | |
EDI8F3265C25MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX32, 25ns, CMOS, ZIP-64 | |
EDI8F3265C25MZI | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F3265C35MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |