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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 25 ns | 其他特性： | CONFIGURABLE AS 64K X 32 |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XZMA-T64 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64KX32 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | ZIP | 封装等效代码： | ZIP64/68,.1,.1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 14.732 mm | 最大待机电流： | 0.16 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.98 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F3265C35MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| EDI8F3265C35MMI | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| EDI8F3265C35MZC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| EDI8F3265C35MZI | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| EDI8F3265C-MM | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F3265C-MN | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F4258C | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED MEGABIT SRAM MODULE |
|
| EDI8F6432C15MMC | ETC |
获取价格 |
x64 SRAM Module |
|
| EDI8F6432C20MMC | ETC |
获取价格 |
x64 SRAM Module |
|
| EDI8F6432C25MMC | ETC |
获取价格 |
x64 SRAM Module |
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