5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > EDI88130LPS25TC
EDI88130LPS25TC PDF预览

EDI88130LPS25TC

更新时间： 2024-11-03 07:11:47
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 静态存储器
页数 文件大小 规格书
10页 1086K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32

阅读下载

中文翻译

获取价格

EDI88130LPS25TC 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
零件包装代码：DIP包装说明：0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
针数：32Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.41
风险等级：5.41最长访问时间：25 ns
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-CDIP-T32
长度：40.64 mm内存密度：1048576 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：8
功能数量：1端子数量：32
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：128KX8
输出特性：3-STATE封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：DIP封装等效代码：DIP32,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.937 mm最大待机电流：0.002 A
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.2 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10.16 mm

EDI88130LPS25TC 数据手册

 浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第2页浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第3页浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第4页浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第5页浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第6页浏览型号EDI88130LPS25TC的Datasheet PDF文件第7页 
EDI88130CS  
128Kx8 Monolithic SRAM, SMD 5962-89598  
FEATURES  
 Access Times of 15*, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns  
An additional chip enable line provides system memory security  
during power down in non-battery backed up systems and memory  
banking in high speed battery backed systems where large multiple  
pages of memory are required.  
 Battery Back-up Operation  
• 2V Data Retention (EDI88130LPS)  
 CS1#, CS2 & OE# Functions for Bus Control  
 Inputs and Outputs Directly TTL Compatible  
 Organized as 128Kx8  
The EDI88130CS has eight bi-directional input-output lines to provide  
simultaneous access to all bits in a word.  
A low power version, EDI88130LPS, offers a 2V data retention  
function for battery back-up applications.  
 Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges  
 Thru-hole and Surface Mount Packages JEDEC Pinout  
• 32 pin Sidebrazed Ceramic DIP, 400 mil (Package 102)  
• 32 pin Sidebrazed Ceramic DIP, 600 mil (Package 9)  
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 140)  
Military product is available compliant to MIL-PRF-38535.  
* 15ns access time is advanced information, contact factory for availability.  
This product is subject to change without notice.  
• 32 pad Ceramic Quad LCC (Package 12)  
• 32 pad Ceramic LCC (Package 141)  
• 32 lead Ceramic Flatpack (Package 142)  
 Single +5V (±10%) Supply OperationThe EDI88130CS is  
a high speed, high performance, 128Kx8 bits monolithic  
Static RAM.  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION  
32 DIP  
32 SOJ  
32 QUAD LCC  
TOP VIEW  
PIN DESCRIPTION  
32 CLCC  
I/O0-7  
A0-16  
WE#  
Data Input/Output  
Address Inputs  
Write Enable  
Chip Select  
32 FLATPACK  
CS1#, CS2  
OE#  
TOP VIEW  
4
3
2
1
32  
31 30  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
5
6
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
A7  
A6  
A5  
A4  
A3  
A2  
A1  
A0  
I/O0  
WE#  
A13  
A8  
VCC  
NC  
A16  
A14  
A12  
A7  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
32 VCC  
31 A15  
30 CS2#  
29 WE#  
28 A13  
27 A8  
VSS  
7
8
NC  
Not Connected  
A9  
9
A11  
OE#  
A10  
CS1#  
I/O7  
A6  
10  
11  
12  
13  
A5  
26 A9  
A4  
25 A11  
24 OE#  
23 A10  
22 CS1#  
21 I/O7  
20 I/O6  
19 I/O5  
18 I/O4  
17 I/O3  
Block Diagram  
A3  
A2 10  
A1 11  
Memory Array  
14  
15  
16  
17 18  
19  
20  
A0 12  
I/O0 13  
I/O1 14  
I/O2 15  
VSS 16  
Address  
Buffer  
Address  
Decoder  
I/O  
Circuits  
A0-16  
I/O0-7  
WE#  
CS1#  
CS2  
OE#  
Microsemi Corporation reserves the right to change products or specifications without notice.  
October 2011 © 2011 Microsemi Corporation. All rights reserved.  
Rev. 13  
1
Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com  
1234567...10

中文翻译

下载PDF

与EDI88130LPS25TC相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
EDI88130LPS25TI MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS25TM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS35CB MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS35CC MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS35CI MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS35CM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS35FB MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
EDI88130LPS35FI MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
EDI88130LPS35FM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
EDI88130LPS35L32B MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

与EDI88130LPS25TC相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证