是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.89 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX1 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.003 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.12 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
EDI81256C35QI | WEDC | Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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EDI81256C35QM | WEDC | Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, |
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EDI81256C45CB | MICROSEMI | Standard SRAM, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
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EDI81256C45CC | MICROSEMI | Standard SRAM, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
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EDI81256C45CI | MICROSEMI | Standard SRAM, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
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EDI81256C45CM | MICROSEMI | Standard SRAM, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
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