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DSPIC33EP256GM306-I/PT

更新时间： 2024-01-12 10:40:49

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DSPIC33EP256GM306-I/PT 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	TFQFP, TQFP64,.47SQ	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	1.57	具有ADC：	YES
其他特性：	70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION	地址总线宽度：
位大小：	16	最大时钟频率：	60 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：		格式：	FLOATING POINT
JESD-30 代码：	S-PQFP-G64	JESD-609代码：	e3
长度：	10 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	53	端子数量：	64
片上程序ROM宽度：	8	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFQFP
封装等效代码：	TQFP64,.47SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	32768	RAM（字数）：	16384
ROM（单词）：	262144	ROM可编程性：	FLASH
筛选级别：	TS 16949	座面最大高度：	1.2 mm
子类别：	Digital Signal Processors	最大压摆率：	60 mA
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	替代类型	描述	数据表
DSPIC33EP256GM306-I/MR	MICROCHIP	功能相似	MICROCONTROLLER

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
DSPIC33EP256GM310	MICROCHIP	获取价格	Microchip’s dsPIC33E family of digital signal
DSPIC33EP256GM310-I/PT	MICROCHIP	获取价格	MICROCONTROLLER
DSPIC33EP256GM604	MICROCHIP	获取价格	Microchip’s dsPIC33E family of digital signal
dsPIC33EP256GM706	MICROCHIP	获取价格	Microchip’s dsPIC33E family of digital signal
DSPIC33EP256GM706-I/MR	MICROCHIP	获取价格	MICROCONTROLLER
DSPIC33EP256GM710	MICROCHIP	获取价格	Microchip’s dsPIC33E family of digital signal
DSPIC33EP256GM710-I/PT	MICROCHIP	获取价格	MICROCONTROLLER
dsPIC33EP256GP502	MICROCHIP	获取价格	16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Ad
dsPIC33EP256GP504	MICROCHIP	获取价格	16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Ad
dsPIC33EP256GP506	MICROCHIP	获取价格	16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Ad