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DSPIC33EP256MU806

更新时间: 2024-01-04 19:39:51
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 微控制器
页数 文件大小 规格书
622页 5304K
描述
16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, USB and Advanced Analog

DSPIC33EP256MU806 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数:64Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:11 weeks风险等级:0.84
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:16边界扫描:YES
CPU系列:DSPIC33最大时钟频率:60 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:YES
外部数据总线宽度:格式:FLOATING-POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3长度:10 mm
低功率模式:YES湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:15外部中断装置数量:5
I/O 线路数量:51串行 I/O 数:
端子数量:64计时器数量:9
片上数据RAM宽度:8片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP封装等效代码:TQFP64,.47SQ
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):28672
ROM(单词):286720ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm速度:70 MHz
子类别:Digital Signal Processors最大压摆率:320 mA
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

DSPIC33EP256MU806 数据手册

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