DSEC30-06

更新时间： 2024-11-05 22:29:55

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IXYS		二极管
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描述
HiPerFREDTM Epitaxial Diode with common cathode and soft recovery

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DSEC30-06 数据手册

DSEC 30-06B

HiPerFRED^TMEpitaxial Diode

with common cathode and soft recovery

I_FAV= 2x15 A

V_RRM= 600 V

t_rr= 25 ns

TO-247 AD

V_RSM

V_RRM

Type

600

DSEC 30-06B

C (TAB)

A = Anode, C = Cathode, TAB = Cathode

Symbol

Conditions

Maximum Ratings

Features

• International standard package

• Planar passivated chips

• Very short recovery time

• Extremely low switching losses

• Low I_RM-values

I_FRMS

I_FAVM

T_C= 135°C; rectangular, d = 0.5

I_FSM

E_AS

T_VJ= 45°C; t_p= 10 ms (50 Hz), sine

110

• Soft recovery behaviour

• Epoxy meets UL 94V-0

T_VJ= 25°C; non-repetitive; I_AS= 1 A;

L = 100 µH

L = 20 mH

0.1

Applications

I_AR

V_A= 1.5·V_Rtyp.; f = 10 kHz; repetitive

0.1

• Antiparallel diode for high frequency

switching devices

• Antisaturation diode

T_VJ

T_VJM

T_stg

-55...+175

175

-55...+150

°C

• Snubber diode

P_tot

T_C= 25°C

mounting torque

typical

0.8...1.2

• Free wheeling diode in converters

and motor control circuits

• Rectifiers in switch mode power

supplies (SMPS)

M_d

Weight

• Inductive heating

• Uninterruptible power supplies (UPS)

• Ultrasonic cleaners and welders

Symbol

Conditions

Characteristic Values

typ.

max.

Advantages

• Avalanche voltage rated for reliable

operation

• Soft reverse recovery for low EMI/RFI

• Low I_RMreduces:

- Power dissipation within the diode

- Turn-onlossinthecommutatingswitch

I_R

①

②

T_VJ= 25°C; V_R= V_RRM

T_VJ= 150°C;V_R= V_RRM

100

0.5

µA

V_F

I_F= 15 A;

T_VJ= 150°C

T_VJ= 25°C

1.54

2.51

R_thJC

R_thCH

1.6

K/W

0.25

t_rr

I_F= 1 A; -di/dt = 100 A/µs;

V_R= 30 V; T_VJ= 25°C

Dimensions see Outlines.pdf

I_RM

V_R= 100 V; I_F= 25 A; -di_F/dt = 100 A/µs

T_VJ= 100°C

2.6

Pulse test: ① Pulse Width = 5 ms, Duty Cycle < 2.0 %

② Pulse Width = 300 µs, Duty Cycle < 2.0 %

Data according to IEC 60747 and per diode unless otherwise specified.

IXYS reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.

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